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电子元件与材料杂志(订阅)

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子学会、中国电子元件行业协会、国营第715厂
国内统一刊号:51-1241/TN
国际标准刊号:1001-2028
业务类型:杂志征订
杂志人气:
杂志类型:能源与动力工程类杂志-TK

电子元件与材料杂志简介
《电子元件与材料》Electronic Components and Materials(月刊)是中国电子学会、中国电子元件行业协会和国营715厂共同主办的科技期刊,国内外公开发行。本刊报道国、内外有关电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、混合微电子及组装技术、磁性材料及器件、薄膜技术、电子封装,及相关电子材料等领域,在科研、生产及应用开发方面的最新科研成果论文、技术简报和专题综述。

《电子元件与材料》1983年由季刊改为双月刊;2002年由双月刊改为月刊至今;报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊。

电子元件与材料收录情况/影响因子
国家新闻出版总署收录 维普网、万方数据库、知网数据库、CA化学文摘(美)(2011)、SA科学文摘(英)(2011)、JST日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)、CSCD中国科学引文数据库来源期刊(2013-2014年度)、物理学、电技术、计算机及控制信息数据库、日本科学技术振兴机构中国文献数据库收录

1、中文核心期刊:连续6届北大中文核心期刊,非常稳定的中文核心期刊,中间一直无间断。中文核心期刊(2011)、中文核心期刊(2008)、中文核心期刊(2004)、中文核心期刊(2000)、中文核心期刊(1996)、中文核心期刊(1992)

2、中国科技核心期刊(2013)

3、数据:MARC数据、DC数据

4、图书馆藏:国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏

5、影响因子:

截止2015年万方:影响因子:0.396;总被引频次:905

截止2015年知网:复合影响因子:0.620;综合影响因子:0.363

6、杂志荣誉:

荣获第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年);

第二届全国优秀期刊评比二等奖;

第三届(2005)国家期刊提名奖期刊;

Caj-cd规范获奖期刊

电子元件与材料栏目设置
研究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息、新品介绍、产品导购
电子元件与材料杂志社介绍
1、论点明确、论证严谨、数据可靠、层次分明、重点突出、文字简练。研究论文:含图表在内一般6000字左右;技术简报一般2000字左右;专题综述一般8000字左右(综述文的撰写者一般应是正在从事该领域研究工作的专家,内容需包括作者对本人或本课题组研究工作的评述)。

2、文章格式请参照“模版/样版”。必须用word格式(本刊使用Word2003);文字用宋体五号,行距1.0,除中、英文摘要外,文章主体部分分为两栏。按“中文标题、作者、单位、摘要、关键词,英文标题、作者、单位、摘要、关键词,正文(致谢,附录)参考文献”的顺序撰写。图、表置于文中适当位置。首页下方按“收稿日期、基金项目、作者简介”顺序列出。详见“模版/样版”。

3、标题要简单明了,突出主题和创新亮点。中文标题一般不超出20个字。中英文标题中心内容相符合。

4、摘要(中英文)要求:研究成果论文应按三要素(研究的问题,过程和方法,结果)写出200字左右的信息性摘要。综述文章可写指示性或信息/指示性摘要,150字左右。关键词(中英文)要求直扣主题,3~8个。给出中图分类号。详见《中英文摘要书写要求》。

5、图表给出简明的中、英文图题和表题,图表应有自明性,请勿用彩色图。详见《图表和公式板式要求》。

6、量和单位文中所有的物理量和单位一律使用国家标准GB3100~3102﹒1~13《量和单位》规定的法定计量单位表述。

7、参考文献以最近5年发表的论文为主,可列可不列者及项目不全者请勿列入。本刊严格执行GB/T7714—2005《文后参考文献著录规则》,详见《参考文献著录格式》。

8、须提供第一作者和通讯作者简介资料(含姓名、出生年、性别、出生省、县(或市)、职称/学位、现任职务和研究方向),详细通信地址、邮编、电话和E-mail等,作者不要超过5位,发稿后不得改动。

9、本刊优先发表获省、部级以上基金资助及重大获奖项目、技术鉴定项目(提供相关复印件)的优质论文,请注明资助基金名称、项目编号,获奖项目的名称和类别。

10、作者应拥有合法著作权。切勿一稿两投!请在投稿时寄出或传真《作者声明》。在校生投稿应征得导师同意。所提供的《作者声明》应由导师和作者共同签字(从本刊网站下载)。若由著作权引起纠纷,作者自行负责。

11、本刊已加入《中国学术期刊(光盘版)》、“万方数据数字化期刊群”等国内外数据库。作者著作权使用费和本刊稿酬一次性付给。若作者不同意将文章编入数据库,请在来稿时声明。

12、本刊收稿后将用E-mail回复“收到来稿,并告知收稿号(联系请注明稿号)”;在两个月内通知作者对稿件的处理意见,对决定录用的文稿给出修改意见;收到符合要求的最终修改稿后发出录用通知。文稿一经刊登即按规定付稿酬、赠刊和论文抽印件(约10份)。请自留底稿。投稿两个月后未收到通知的文稿,作者可自行处理,但需通知本社。

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《电子元件与材料》范例

稀土氧化物掺杂对BST陶瓷热释电性能的影响刘兴述 钟朝位 张树人 (1)
In2O3掺杂Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3无铅压电陶瓷的研究尹丹 周昌荣 刘心宇 成钧 (5)
成型工艺对高介单层微波陶瓷电容器性能的影响吕贤亮 钟朝位 张树人 (8)
BaO-3TiO2微波介质陶瓷的H3BO3掺杂改性研究何春中 张树人 唐斌 周晓华 (11)
Nd2O3和Sm2O3掺杂钛酸锌介电陶瓷的结构与性能曹良足 殷丽霞 (14)
钨青铜SrxBa1-xNb2O6陶瓷的制备及介电性能研究谷睿 魏灵灵 杨祖培 (18)
Nb2O5对氧化铝陶瓷显微结构及性能的影响刘晗 张树人 周晓华 李波 (22)
低压TiO2系压敏陶瓷的伏安特性实验分析朱道云 周方桥 丁志文 (25)
La2O3掺杂WO3纳米粉体的制备及气敏性能牛新书 孙静霞 邓伟娜 周建国 (28)
聚噻吩/WO3复合纳米材料的制备及气敏性能桂阳海 崔瑞立 莫元妙 牛连杰 (32)
葡萄糖辅助水热法制备球形CaTiO3范莉莉 王荣 孟建新 曹丽伟 彭文芳 (35)
片式电容器分布参数测算方法的研究陈梓贤 岑远清 蒋建新 (38)
超级电容器新型复合电极材料MnO2/活性MCMB的研究郭永兴 李泽胜 林琳 李庆余 王红强 (41)
氮化硅薄膜MIM电容器的制备与性能研究余为国 杨传仁 陈宏伟 娄非志 张继华 (45)
三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究尹立孟 刘亮岐 杨艳 (48)
无铅电子封接玻璃材料性能的改进蒋文军 李宏杰 卫海民 张志旭 (51)
环氧树脂-银粉复合导电银浆的制备杨颖 何为 王守绪 陈苑明 胡可 (54)
低卤素无铅焊锡膏研制秦俊虎 李树祥 刘宝权 吕金梅 (57)
40亿元是电纸书市场规模瓶颈 (59)
白光LED封装用Ce:YAG荧光微晶玻璃的研究贺海平 邓宏 陈金菊 (60)
中国发展电纸书应遵循三大原则 (63)
直流电沉积法制备铁纳米线阵列及表征任凌云 佘希林 王士财 孙瑾 (64)
添加铜钼镍对NdFeCoB合金磁粉性能的影响罗玉亮 林培豪 杨涛 (67)
升温速率对Bi0.98La0.02FeO3-PbTiO3薄膜结构性能的影响周圆苑 李海敏 田云飞 肖定全 朱建国 (1)
Sr(Zr0.1Ti0.9)O3缓冲层厚度对PZT薄膜结晶及性能的影响辛红 刘长菊 王艳阳 苏未安 (5)
溶胶–凝胶法合成Nd:YAG粉体及透明陶瓷的制备庞驰 刘智勇 刘其斌 (8)
Sb2O3掺杂Ba(Ti0.91Zr0.09)O3陶瓷的结构与性能刘剑林 丁士华 宋天秀 (12)
Na和Ti掺杂对Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7陶瓷性能的影响李在映 丁士华 宋天秀 (16)
不同分散剂对Al2O3浆料流变性的影响程亮 罗凌虹 吴也凡 付长翼 石纪军 (19)
0.95MgTiO3-0.05CaTiO3微波介质陶瓷的低温烧结路晓辉 黄金亮 孙露 韩香菊 (23)
钡铁氧体吸波涂层的制备及其影响因素研究黄啸谷 陈娇 王丽熙 韩朋德 张其土 (27)
扁平化对FeSi吸波材料微波电磁性能的影响周熠 丘泰 冯永宝 (31)
退火温度对NdFeO3微结构及酒敏性能的影响吴占雷 胡季帆 赵玛 韩周祥 张茹 (34)
银掺杂量对ZnO压敏电阻电性能的影响张锋 孟范成 冯文林 (38)
氧化物掺杂ZnO-Ba0.8Sr0.2TiO3复合陶瓷的制备及电性能研究马凤凯 赵旭荣 于东云 张蓓 宛新武 (42)
电子发射材料组成对Ba-W阴极性能的影响沈春英 李志顺 丘泰 (46)
硼酸聚酯对铝电解电容器工作电解液性能的影响张晓松 陈姚 于欣伟 邹汉波 赵国鹏 (50)
抗氧化树脂包覆焊粉的研究林延勇 夏志东 雷永平 (54)
可伐合金封接用Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃研究杨丹 沈卓身 (57)
IC键合铜线材料的显微力学性能研究范象泉 钱开友 王德峻 从羽奇 王家楫 (61)
无铅银浆烧结工艺与导电性能研究甘卫平 周华 张金玲 (65)
碱性介质中表面活性剂对超细锌粉分散性能的影响李辉 张振忠 赵芳霞 王鹏 (70)
硅片线锯砂浆中硅粉与碳化硅粉的泡沫浮选分离回收黄美玲 熊裕华 魏秀琴 尹传强 周浪 (74)
中科院化学所与过程所合作在空心纳米笼制备方面取得新进展 (15)
电子行业的无铅焊料现状简介 (22)
高导性碳纳米管可转换为半导体 (26)
美用碳纳米管代替硅管制造出高效太阳能电池 (26)
超材料纳米镜头在美研制成功 (37)
一种掺杂的四足状微米结构氧化锌的制备方法 (41)
一种用于锂离子电池正极材料磷酸铁锂的制备方法 (45)
一种介孔氧化铝的合成方法 (45)
中科院长春应化所;制备出高效免退火聚合物太阳能电池器件 (49)
中科院长春应化所:全氟磺酸离子交换膜电极制备方法获发明专利授权 (49)
中科院物理所铁基超导体物性研究取得新进展 (69)
理化所在纳米材料增强酶生物传感器研究方面取得新进展 (73)
新型“变色龙”材料初露端倪 (73)
LED路灯提出高技术要求 (82)
福建物构所新颖热电材料探索研究获重要进展 (86)
BiCrO3掺杂Na0.5K0.5NbO3压电陶瓷的制备与性能刘超英 刘心宇 江民红 刘久元 马家峰 (1)
添加V2O5对Mg4Nb2O9微波介质陶瓷性能的影响权微娟 刘敏 周洪庆 (4)
BiFeO3掺杂对CaCu3Ti4O12陶瓷结构和介电性能的影响郑兴华 刘馨 汤德平 刘旭俐 郑可炉 (8)
Sr1-xBaxBi4Ti4O15铁电陶瓷性能研究张志德 林霖 金玲 (12)
Nd0.5Sr0.5Co1-xMnxO3的晶体结构和电磁性能研究魏轶博 段利兵 刘广耀 王通 冯晓梅 (15)
NiCo铁氧体的sol-gel自蔓延法制备及电磁性能徐超 卢佃清 刘学东 熊远禄 (20)
基于Bi2Te3合金材料的热发电模块研究施文 姜涛 邹继伟 钟武 余大斌 (24)
石墨表面化学镀Ni-P非晶的制备与电磁性能刘世杰 丘泰 黄东 冯永宝 (28)
玻璃基LSCO/PZT/LSCO电容器的制备和铁电性能赵敬伟 刘保亭 郭颖楠 边芳 陈剑辉 (31)
LTCC微带传输线损耗特性研究龙博 唐伟 杨邦朝 (35)
无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制祝蕾 雷永平 夏志东 林健 尹兰礼 (38)
基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型代宣军 吴兆华 (42)
基于人工电磁材料的微带贴片天线频带展宽李靖 丁君 郭陈江 徐千 (47)
乙醇热还原法制备空心镍球研究米远祝 颜学敏 (51)
(Zn0.3Co0.7)2-W型钡铁氧体电磁特性及吸波性能黄啸谷 陈娇 王丽熙 宋杰 许乃岑 张其土 (54)
有序介孔炭的合成及电容性能研究张阳 李建玲 韩桂梅 李文生 王新东 (57)
五硼酸铵在高压铝阳极箔化成液中的作用机理韦佳 王贵欣 闫康平 严季新 (62)
ZnNb2O6-TiO2微波介质陶瓷及其在电容器中的应用吴松平 骆建辉 付贤民 丁晓鸿 (65)
高密度低寄生电感硅基半导体电容器的设计及验证王惠娟 万里兮 吕垚 李宝霞 高巍 (68)
MnO2/13X分子筛复合材料的制备及电化学电容性能李恒 张建民 王艳坤 (73)
CoFe2O4薄膜厚度对其微结构和磁性能的影响张亚磊 杨成韬 于永杰 解群眺 (1)
柔性导电硅橡胶复合材料的制备及其压阻性能郭红霞 罗柏平 李永卿 王澈 王群 (4)
Dy^3+掺杂LiZnMg铁氧体的制备及其电磁性能研究宋杰 陈志钢 许乃岑 王丽熙 张其土 (7)
氧化铟空心球的合成及其气敏性能研究汪婧妍 高兆芬 潘庆谊 徐甲强 (11)
ZnS掺杂WO3纳米粉体的制备及H2S气敏性能魏少红 冯青琴 牛新书 (14)
一种新型NTC厚膜电阻的制备及电性能研究赵霞妍 袁昌来 黄静月 刘心宇 李擘 (17)
钛酸锶钡-氧化锌复合陶瓷的结构与介电性能张蓓 黄焱球 宛新武 晏秋实 刘甜甜 (20)
MgO-TiO2-CaO-SiO2低介微波介质陶瓷材料研究焦向全 钟朝位 张树人 (24)
sol-gel法制备Ba3.99Sm9.34Ti18O54微波介质陶瓷李兆喜 沈春英 丘泰 (28)
ZrO2掺杂BaO-La2O3-TiO2陶瓷预烧温度研究高旭芳 丘泰 (31)
粒度对CaO-B2O3-SiO2系LTCC材料性能的影响路标 张树人 周晓华 李波 唐斌 (34)
Al(H2PO4)3和H3PO4改性AlN粉末的研究郭坚 丘泰 (37)
电化学聚合温度对聚吡咯铝电解电容器性能的影响陈远强 张易宁 程贤甦 (41)
混合支链多元羧酸铵型电解液制备及应用李魁 曾振欧 赵国鹏 冯耀邦 高泉涌 (45)
溅射功率对Zr,Al共掺杂ZnO薄膜结构和性能的影响袁玉珍 王辉 刘汉法 张化福 刘云燕 (48)
微波场作用下柠檬酸盐法合成阴极纳米粉体La0.8Sr0.2MnO3王程程 罗凌虹 吴也凡 程亮 石纪军 (51)
掺钪钨粉的制备研究曹贵川 林祖伦 祁康成 王小菊 (54)
高亮度三极CNT-FED器件的研制李玉魁 邢文生 (56)
电子元器件中热传递功能的声学评价汤姆·亚丹斯 周俊(翻译) (59)
多晶硅:产量仍存缺口 质量亟待提高 (10)
工业和信息化部公布2009年信息产业重大技术发明 (16)
物联网将成万亿元级超级通信产业 (27)
低碳经济成为集成电路产业新引擎 (30)
2010年我国LED产值将超1500亿元 (36)
锂离子电池市场机遇前所未有 (44)
电子元件:逐步恢复增长 面向中高端转型 (69)
分离母板互联结构动力学仿真研究陈田海 周德俭 吴兆华 黄春跃 (62)
底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响赵明君 杨道国 牛利刚 (66)
电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究杨艳 尹立孟 马骁 张新平 (70)


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